SMT TL
单极配置,镀金黄铜触点标准。
主要特点
- 完全专为表面贴装设计
- 卷带封装
- 可回流焊接
- 高温塑料材料
- 镀锡接地板
- 端子涂层:镀镍上的锡合金
- 端子朝外,防止红外线焊接中的阴影效应,并允许目视检查焊点
- 外壳和电路之间的距离:0.55 毫米 (.021) 端部可堆叠,间距为 10.16 毫米 (.40)
- 提供定位销,以确保回流过程中的开关方向并增加开关机械阻力
- 防止静电放电 (ESD) 高达 10 KV
- 可水洗:结构可承受清洁过程,包括加压热水


主要特点
• 回流焊接:红外线、气相或红外线对流
• 根据 IEA-RS448-2 可清洗: - 水 + 清洁剂 - 首选 - 溶剂
• 抗振性:10-500 Hz / 10 g,根据 IEC 512-4 测试 6d
• 抗冲击性:根据 IEC 512-4 测试 6c 为 50 g